“芯”潮澎湃丨成本与扩产压力下台积电再传涨价，晶圆代工将迎来新一轮涨价潮？

　　日前，晶圆代工巨头台积电通知客户，将于明年1月起，全面调涨晶圆代工价格，涨幅约6%，部分台积电客户已证实了涨价通知。

　　值得注意的是，台积电上一轮涨价在2021年8月，当时通知客户晶圆代工最高涨价20％，从2021年10月开始实施。也就是说，近日传出的涨价消息，是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。

　　知情人士表示，这次预计的涨价计划，涵盖先进到成熟节点，产品包括处理器、网通芯片、传感器、微控制器和电源管涵盖理IC等产品，将会依据不同制程技术调涨价格5~8%。台积电的提前通知，是为了给客户一些缓冲时间，为价格调整做准备。

　　作为晶圆代工领域的龙头，台积电的涨价动作无疑具有行业风向标的作用。

　　从近日A股市场表现来看，半导体相关板块，也出现明显回暖迹象。

　　5月17日，北方华创、至纯科技、芯源微、闻泰科技、士兰微等涨幅均在5%以上。

多诱因催生涨价

　　供应链人士称，台积电此次提高晶圆价格，理由是通胀压力、成本上涨，以及其自身大规模扩产计划，以此缓解全球供应短缺的问题。

　　近一年来，半导体一直处于供不应求的状态，包括台积电在内的多家晶圆厂商都在扩产。但半导体制造设备产业也面临零件、零组件、材料等短缺问题，上述问题使得台积电等芯片制造商客户所需设备的交货时间拉长，限制晶圆厂扩产进度。

　　4月15日台积电第一季度财报会上，总裁魏哲家就透露，半导体设备供应商自身的供应链在遭受严峻挑战。公司在2022年初在先进和成熟制程扩产上均遭遇挑战，其还预计产能紧缺的情况仍将贯穿2022年全年。

　　台积电董事长刘德音也在3月称，所有半导体厂商都直接受到零组件和材料价格上涨的影响，这直接提升了生产成本。

　　因此，在晶圆代工厂建厂时程较预期延后，新增产能上线时间递延，晶圆代工成本提升，产能仍持续吃紧环境下，台积电具备涨价空间。

　　同时，市场人士认为，涨价行为也在一定程度上对下游客户是否真正有强劲的出货需求进行甄别，防止过往“屯芯片”的厂商行为对公司的经营生态造成破坏。

　　此外，市场多认为台积电此轮涨价更多有投资因素考虑。

　　台积电正进行史上最大扩产计划，预计在截至2023年的3年期间将投入1000亿美元的资本支出，今年度的资本支出计划就高达400亿-440亿美元。

　　当前台积电在制程和客户结构上拥有突出优势，涨价获得更多的利润来面对通胀，同时转嫁成本给下游厂商，以便自身更多的资本开支投入去面对三星和英特尔等劲敌。

　　台积电全球建厂步伐也在加快，在日本，正在与索尼集团等合资在熊本县建设工厂，台积电在美国亚利桑那州的先进半导体工厂也正在建造中。但在4月，台积电创始人张忠谋表示，美国制造的成本令人望而却步，在美国制造芯片的成本比中国台湾贵50%。

　　综合原因下，台积电的资本开支投入巨大，需要更多的营收利润支撑其扩张雄心。

调价动力和压力并存

　　有业界人士评价，台积电2023年涨价幅度相对2021-2022年其余同业涨幅尚属温和。

　　据媒体5月初报道，仅次于台积电的全球第二大晶圆代工三星电子也打算将芯片代工价格调涨。代工订制芯片依不同精密程度很可能涨价约15%至20%，成熟制程芯片的价格涨幅很可能更大。涨价是基于原物料及物流成本攀升，普遍推动调涨价格的趋势，目前已与部分客户完成谈判，预计今年下半年开始施行。

　　另一家晶圆代工大厂联电也计划在2022年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。据悉，联电自2021年以来便进行过多轮提价。

　　上周中芯国际业绩会上，联席CEO赵海军对于代工价格方面表示，目前各方面都在涨价，涨价幅度大的原材料甚至价格超过30%，综合来看，这些物料的涨价会蚕食掉中芯国际毛利率，在二季度及之后会逐步体现。但中芯国际没有统一涨价，原则还是跟客户友好协商，考虑长远的战略合作，有的有涨，有的也没有涨。

　　但让市场感到忧虑的是，手机、消费电子等下游市场需求表现出低迷。

　　中国信通院发布报告称，今年3月，国内市场手机出货量2146万部，同比（较上年同期）下降40.5%。其中，5G手机1618.5万部，同比下降41.1%，占同期手机出货量的75.4%。

　　市场调研机构StrategyAnalytics也下调未来两年全球手机市场预测，认为在最乐观的情况下，全球智能手机市场也仅能在2022年和2023年分别实现1%和3%的增长。

　　对此，台积电总裁魏哲家在4月财报电话会上亦分析，尽管智能手机、个人电脑和平板电脑等市场显现出增长放缓的迹象，仍有许多市场保持强势增长。半导体供应链还存在结构性短缺，尤其是电源管理芯片、微控制单元（MCU）需求仍旺盛。

　　中芯国际赵海军也表达过类似判断，其认为，行业已经从全面紧缺转向结构性紧缺转移，消费电子、手机等存量市场已经进入去库存阶段，而高端互联网、新能源汽车、显示和工业领域等增量市场尚未有足够的产能，公司推出新产品、工艺平台都会坚定锁定存量，开阔增量的策略方向。

　　不过，市场人士认为，鉴于智能手机和个人电脑等的需求放缓情况，尖端半导体涨价可能会比较顺利，但对于成熟（老一代）产品来说，客户也许很难完全接受提价。目前来看，部分IC应用需求出现大幅修正，主要在手机用消费IC、消费PC相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。

　　在相关领域市场情况不佳的情况下，此前部分长约订单恐也将有短期变数，个别厂商都有不同的应变措施，主要关键仍在大陆市场需求何时复苏。若状况持续低迷，今年下半年恐将有更多消费IC应用出现调整。

　　此前业内也有专家提示要注意这方面风险。国金证券分析师赵晋认为，“二季度因为部分下游组装客户受到封控的影响，预期国内设计客户尤其是消费性电子芯片库存月数将持续提升，今年下半年或明年，部分弱应用客户为避免跌价风险，可能将进行库存及晶圆代工订单下修，估计公司可能将面临2-3个季度的调整镇痛期。”