带电创可贴加速伤口愈合

　　近日，美国洛杉矶寺崎生物医学创新研究所推出了一种实验性新型创可贴，令伤口愈合的速度进一步得到了提高。他们将藻酸盐改性并添加钙，用来提高纳米银线的功能和稳定性，之后把水凝胶印刷到柔性硅胶模板上，即可以连接到外部电源，制造出能够覆盖并适应各种伤口轮廓的创可贴。

　　在受伤的老鼠上进行的测试表明，电流不仅可以让实验组的皮肤和其余肉芽细胞迁移到伤处，还可以透过诱导血管新生和减少发炎来加快愈合速度，相较之下未经治疗的对照组大鼠，伤口需要20天才能愈合，而使用新型创可贴的大鼠伤口只需7天即可痊愈。此外，其中银的抗菌性也最大限度地降低了感染风险。

编辑：黄 敏

审核：袁 野